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  • 薄化蝕刻機 Glass Slimming

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    薄化蝕刻機原理為一般濕蝕刻(Wet Etching),利用液體溶液與玻璃材料進行化學反應;玻璃的主要成分為二氧化硅    

    二氧化硅(SiO2):    

            1.  二氧化硅化學性質安定    

            2.  在室溫下不與酸、堿、氧化劑及還原劑等物質反應    

            3.  除氟外的鹵素亦不易與反應    

    除氫氟酸之外,各種的酸(HCl、H2SO4、HNO3…)都不易與其發生反應    

    蝕刻化學式:    

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