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  • 華虹上市!最大IPO!

    8月7日消息,半導體“巨無霸”華虹公司于今天正式登陸科創板!這是繼中芯國際回A后,又一家港股半導體企業A股上市。同時,華虹半導體也成為 A 股今年以來最大規模IPO!

    根據發行公告,華虹公司本次發行價為 52.00 元 / 股,發行市盈率為 34.71 倍,募集資金總額為 212.03 億元。

    此次成功發行后,華虹公司成為 A 股今年以來最大募資規模 IPO。同時,公司也是截至目前科創板募資規模排名第三的 IPO,其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。

    據招股書披露,此次募資的125億元將用于華虹制造(無錫)項目、20億元用于工廠優化升級項目、25億元將用于特色工藝技術研發、10億元用于補充流動資金。

    IPO之前,華虹國際、鑫芯香港、聯和國際為公司前三大股東,持股比例分別為26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國際為華虹集團全資子公司,上海市國資委持有華虹集團51.59%的股份;鑫芯香港則由國家大基金全資持有;聯合國際也由上海市國資委全資持有;此外國家大基金還直接持有華虹半導體子公司華虹半導體(無錫)有限公司20.58%的股份。

    參與華虹半導體此次上市的戰略配售發行機構一共30家,其中,大基金二期獲配金額達25億元,該金額在戰略投資者中最高。其次是國新投資,獲配12億元;國企結構調整基金二期擬認購12億元。

    據媒體報道,算上華虹公司今日登陸科創板,年內A股半導體IPO募資額已達638億元,占A股今年IPO募資總額的23%。按行業募資金額占比排序,半導體行業位列第一。


    行業分析人士表示,華虹公司本次募集資金主要用于建設12寸晶圓產線與升級8寸晶圓產線,有助于進一步提升其收入與盈利水平。目前新能源、汽車等下游市場對公司特色工藝需求強勁,隨著公司產能進一步擴張與下游應用需求端不斷增長,公司長遠發展將得到有力保障

     

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