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  • 了解半導體行業:你想知道的上百個問題解答都在這

    晶圓制造廠非常昂貴的原因之一,是需要一個無塵室,為何需要無塵室?

    答:由于微小的粒子就能引起電子組件與電路的缺陷

    何謂半導體?

    答:半導體材料的電傳特性介于良導體如金屬(銅、鋁,以及鎢等)和絕緣和橡膠、塑料 與干木頭之間。最常用的半導體材料是硅及鍺。
    半導體最重要的性質之一就是能夠藉由一種叫做摻雜的步驟刻意加入某種雜質并應用電場來控制其之導電性。

    常用的半導體材料為何?

    答:硅(Si)、鍺(Ge)和砷化家(AsGa),碳化硅,氮化鎵...
    何謂 VLSI?
    答:VLSI(Very Large Scale Integration)超大規模集成電路。

    在半導體工業中,作為絕緣層材料通常稱什幺?

    答:介電質(Dielectric) 

    薄膜區機臺主要的功能為何

    答:沉積介電質層及金屬層

    何謂 CVD(Chemical Vapor Dep.)

    答:CVD 是一種利用氣態的化學源材料在晶圓表面產生化學沉積的制程 

    CVD 分那幾種? 

    答:PE-CVD(電漿增強型)及 Thermal-CVD(熱耦式)

    為什么要用鋁銅(AlCu)合金作導線?

    答:良好的導體僅次于銅 

    介電材料的作用為何?
    答:做為金屬層之間的隔離

    何謂 PMD(Pre-Metal Dielectric)

    答:稱為金屬沉積前的介電質層,其界于多晶硅與第一個金屬層的介電質

    何謂 IMD(Inter-Metal Dielectric)
    答:金屬層間介電質層。

    何謂 USG?

    答:未摻雜的硅玻璃(Undoped Silicate Glass)

    何謂 FSG?

    答:摻雜氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass)

     

    何謂 BPSG? 

    答:摻雜硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)

    何謂 TEOS?

    答:Tetraethoxysilane 用途為沉積二氧化硅
    TEOS

    在常溫時是以何種形態存在?

    答:液體
    二氧化硅

    其 K 值為 3.9 表示何義 

    答:表示二氧化硅的介電質常數為真空的 3.9 倍

     氟在 CVD 的工藝上,

    有何應用

    答:作為清潔反應室(Chamber)用之化學氣體

    簡述 Endpoint detector 之作用原理.

    答:clean 制程時,利用生成物或反應物濃度的變化,因其特定波長光線被 detector 偵測 到強度變強或變弱,當超過某一設定強度時,即定義制程結束而該點為 endpoint.

    機臺使用的管件材料主要有那些?

    答:有不銹鋼制(Stainless Steal),黃銅制(Brass),塑膠制(PVC),特氟隆制(Teflon)四種.

    機器維修時要放置停機維修告示牌目的為何?

    答:告知所有的人勿操作機臺,避免危險

    機臺維修至少兩人配合,

    有何目的?

    答:幫忙拆卸重物,并隨時警戒可能的意外發生

    更換過任何氣體管路上的零件之后,一定要做何動作?

    答:用氦氣測漏機來做測漏

    維修尚未降至室溫之反應室(Chamber),應配帶何種手套

    答:石棉材質之防熱手套并宜在 80 攝式度下始可動作

    何為真空(Vacuum)?
    半導體業常用真空單位是什幺?

    答:半導體業通常用 Torr 作為真空的壓力單位,一大氣壓相當 760Torr,低于 760Torr 壓力 的環境稱為真空.
    真空 Pump 的作用?

    答:降低反應室(Chamber)內的氣體密度和壓力

    何謂內部連鎖(Interlock)

    答:機臺上 interlock 有些屬于保護操作人員的安全,有些屬于水電氣等規格訊號,用以保 護機臺.

    機臺設定許多 interlock 有何作用?

    答:機臺上 interlock 主要避免人員操作錯誤及防止不相關人員動作.

    Wafer Scrubber 的功能為何?

    答:移除芯片表面的污染粒子

    ETCH

    何謂蝕刻(Etch)?

    答:將形成在晶圓表面上的薄膜全部,或特定處所去除至必要厚度的制程。

    蝕刻種類: 

    答:(1) 干蝕刻(2) 濕蝕刻

    蝕刻對象依薄膜種類可分為:

    答:poly,oxide, metal

    半導體中一般金屬導線材質為何?

    答:鵭線(W)/鋁線(Al)/銅線(Cu)

    何謂 dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?

    答:Oxide etch and nitride etch

    半導體中一般介電質材質為何?

    答:氧化硅/氮化硅

    何謂濕式蝕刻

    答:利用液相的酸液或溶劑;

    將不要的薄膜去除

    何謂電漿 Plasma?

    答:電漿是物質的第四狀態.帶有正,負電荷及中性粒子之總和;其中包含電子,正離子,負 離子,中性分子,活性基及發散光子等,產生電漿的方法可使用高溫或高電壓.

    何謂干式蝕刻?

    答:利用 plasma 將不要的薄膜去除

    何謂 Under-etching(蝕刻不足)?

    答:系指被蝕刻材料,在被蝕刻途中停止造成應被去除的薄膜仍有殘留

    何謂 Over-etching(過蝕刻 )

    答:蝕刻過多造成底層被破壞 
    何謂 Etch rate(蝕刻速率)
    答:單位時間內可去除的蝕刻材料厚度或深度
    何謂 Seasoning(陳化處理)
    答:是在蝕刻室的清凈或更換零件后,為要穩定制程條件,使用仿真(dummy) 晶圓 進行數次的蝕刻循環。

    Asher 的主要用途:

    答:光阻去除
    Wet bench dryer

    功用為何?

    答:將晶圓表面的水份去除

    列舉目前 

    Wet bench dry 方法:

    答:(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry 何謂 Spin Dryer
    答:利用離心力將晶圓表面的水份去除 

    何謂 Maragoni Dryer

    答:利用表面張力將晶圓表面的水份去除

    何謂 IPA Vapor Dryer

    答:利用 IPA(異丙醇)和水共溶原理將晶圓表面的水份去除

    測 Particle 時,使用何種測量儀器?

    答:Tencor Surfscan

    測蝕刻速率時,使用何者量測儀器? 

    答:膜厚計,

    測量膜厚差值

    何謂 AEI

    答:After Etching Inspection

    蝕刻后的檢查 AEI 目檢 Wafer 須檢查哪些項目:

    答:(1) 正面顏色是否異常及刮傷 (2) 有無缺角及 Particle (3)刻號是否正確

    金屬蝕刻機臺轉非金屬蝕刻機臺時應如何處理?

    答:清機防止金屬污染問題

    金屬蝕刻機臺 asher 的功用為何?

     

    答:去光阻及防止腐蝕

    金屬蝕刻后為何不可使用一般硫酸槽進行清洗?

     答:因為金屬線會溶于硫酸中

    "Hot Plate"機臺是什幺用途?

    答:烘烤
    Hot Plate

    烘烤溫度為何?

    答:90~120 度

    何種氣體為 Poly ETCH 主要使用氣體?

    答:Cl2, HBr, HCl

    用于 Al 金屬蝕刻的主要氣體為

    答:Cl2, BCl3

    用于 W 金屬蝕刻的主要氣體為

    答:SF6

    何種氣體為 oxide vai/contact ETCH 主要使用氣體?

    答:C4F8, C5F8, C4F6

    硫酸槽的化學成份為:

    答:H2SO4/H2O2

    AMP 槽的化學成份為:

    答:NH4OH/H2O2/H2O

    UV curing 是什幺用途?

    答:利用 UV 光對光阻進行預處理以加強光阻的強度

    "UV curing"用于何種層次?

    答:金屬層

    何謂 EMO?

    答:機臺緊急開關
    EMO

    作用為何?

    答:當機臺有危險發生之顧慮或已不可控制,可緊急按下

    濕式蝕刻門上貼有那些警示標示?

    答:(1) 警告.內部有嚴重危險.嚴禁打開此門 (2) 機械手臂危險. 嚴禁打開此門 (3) 化 學藥劑危險. 嚴禁打開此門

    遇化學溶液泄漏時應如何處置?

    答:嚴禁以手去測試漏出之液體. 應以酸堿試紙測試. 并尋找泄漏管路.

    遇 IPA 槽著火時應如何處置??

    答:立即關閉 IPA 輸送管路并以機臺之滅火器滅火及通知緊急應變小組

    BOE 槽之主成份為何?

    答:HF(氫氟酸)與 NH4F(氟化銨).

    BOE 為那三個英文字縮寫 ?

    答:Buffered Oxide Etcher 。

    有毒氣體之閥柜(VMB)功用為何?

     

    答:當有毒氣體外泄時可利用抽氣裝置抽走,并防止有毒氣體漏出

    電漿的頻率一般 13.56 MHz,為何不用其它頻率?

    答:為避免影響通訊品質 , 目前只開放特定頻率 , 作為產生電漿之用 , 如 380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz 等

    何謂 ESC(electrical static chuck)

    答:利用靜電吸附的原理,

    將 Wafer 固定在極板 (Substrate) 上 Asher 主要氣體為

    答:O2
    Asher

    機臺進行蝕刻最關鍵之參數為何? 

    答:溫度

    簡述 TURBO PUMP 原理 

    答:利用渦輪原理,可將壓力抽至 10-6TORR

    熱交換器(HEAT EXCHANGER)之功用為何?

    答:將熱能經由介媒傳輸,以達到溫度控制之目地 

    簡述 BACKSIDE HELIUM COOLING 之原理?

    答:藉由氦氣之良好之熱傳導特性,能將芯片上之溫度均勻化

    ORIENTER 之用途為何?

    答:搜尋 notch 邊,使芯片進反應腔的位置都固定,可追蹤問題

    簡述 EPD 之功用

    答:偵測蝕刻終點;End point detector 利用波長偵測蝕刻終點
    何謂 MFC?
    答:mass flow controler 氣體流量控制器;

    用于控制 反應氣體的流量

    GDP 為何?

    答:氣體分配盤(gas distribution plate) 

    GDP 有何作用?

    答:均勻地將氣體分布于芯片上方 

    何謂 isotropic etch?

    答:等向性蝕刻;側壁側向蝕刻的機率均等

    何謂 anisotropic etch?

    答:非等向性蝕刻;側壁側向蝕刻的機率少

    何謂 etch 選擇比?

    答:不同材質之蝕刻率比值

    何謂 AEI CD?

    答:蝕刻后特定圖形尺寸之大小,特征尺寸(Critical Dimension)

     

    何謂 CD bias?

    答:蝕刻 CD 減蝕刻前黃光 CD

    簡述何謂田口式實驗計劃法?

    答:利用混合變因安排輔以統計歸納分析

    何謂反射功率?

    答:蝕刻過程中,所施予之功率并不會完全地被反應腔內接收端所接受,會有部份值反射 掉,此反射之量,

    稱為反射功率

    Load Lock 之功能為何?

    答:Wafers 經由 loadlock 后再進出反應腔,確保反應腔維持在真空下不受粉塵及濕度的 影響.

    廠務供氣系統中何謂 Bulk Gas ?

    答:Bulk Gas 為大氣中普遍存在之制程氣體, 如 N2, O2, Ar 等.
    廠務供氣系統中

    何謂 Inert Gas?

    答:Inert Gas 為一些特殊無強烈毒性的氣體, 如 NH3, CF4, CHF3, SF6 等.

    廠務供氣系統中何謂 Toxic Gas ?

    答:Toxic Gas 為具有強烈危害人體的毒性氣體, 如 SiH4, Cl2, BCl3 等.

    機臺維修時,異常告示排及機臺控制權應如何處理?

    答:將告示牌切至異常且將機臺控制權移至維修區以防有人誤動作

    冷卻器的冷卻液為何功用 ?

    答:傳導熱

    Etch 之廢氣有經何種方式處理 ? 

    答:利用水循環將廢氣溶解之后排放至廢酸槽

    何謂 RPM?

    答:即 Remote Power Module,系統總電源箱.

    火災異常處理程序

    答:(1) 立即警告周圍人員. (2) 嘗試 3 秒鐘滅火. (3) 按下 EMO 停止機臺. (4) 關閉VMB Valve 并通知廠務. (5) 撤離.
    一氧化碳(CO)

    偵測器警報異常處理程序

    答:(1) 警告周圍人員. (2) 按 Pause 鍵,暫止 Run 貨. (3) 立即關閉 VMB 閥,并通知廠 務. (4) 進行測漏.

    高壓電擊異常處理程序

    答:(1) 確認安全無慮下,按 EMO 鍵(2) 確認受傷原因(誤觸電源,漏水等)(3) 處理受傷人員

    T/C (傳送 Transfer Chamber) 之功能為何 ?

    答:提供一個真空環境, 以利機器手臂在反應腔與晶舟間傳送 Wafer,節省時間.

     機臺 PM 時需佩帶面具否

    答:是,

    防毒面具

    機臺停滯時間過久 run 貨前需做何動作 ?

    答:Seasoning(陳化處理)

    何謂日常測機 

    答:機臺日常檢點項目, 以確認機臺狀況正常

    何謂 WAC (Waferless Auto Clean)

    答:無 wafer 自動干蝕刻清機 

    何謂 Dry Clean

    答:干蝕刻清機
    日常測機量測

    etch rate 之目的何在?

    答:因為要蝕刻到多少厚度的 film,其中一個重要參數就是蝕刻率

    操作酸堿溶液時,應如何做好安全措施?

    答:(1) 穿戴防酸堿手套圍裙安全眼鏡或護目鏡(2) 操作區備有清水與水管以備不時之 需(3) 操作區備有吸酸棉及隔離帶
    如何讓

    chamber 達到設定的溫度?

    答:使用 heater 和 chiller

    Chiller 之功能為何?

    答:用以幫助穩定 chamber 溫度

    如何在 chamber 建立真空?

    答:(1) 首先確立 chamber parts 組裝完整(2) 以 dry pump 作第一階段的真空建立(3) 當 圧力到達 100mTD寺再以 turbo pump 抽真空至 1mT 以下

    真空計的功能為何?

    :偵測 chamber 的壓力,確保 wafer 在一定的壓力下 process

    Transfer module 之 robot 功用為何?

    答:將 wafer 傳進 chamber 與傳出 chamber 之用

    何謂 MTBC? (mean time between clean)

    答:上一次 wet clean 到這次 wet clean 所經過的時間

     RF Generator 是否需要定期檢驗?

    答:是需要定期校驗;若未校正功率有可能會變化;如此將影響電漿的組成

    為何需要對 etch chamber 溫度做監控?

    答:因為溫度會影響制程條件;如 etching rate/均勻度

    為何需要注意 dry pump exhaust presure (pump 出口端的氣壓)?

    答:因為氣壓若太大會造成 pump 負荷過大;造成 pump 跳掉,影響 chamber 的壓力,直接 影響到 run 貨品質

    為何要做漏率測試? (Leak rate )

    答:(1) 在 PM 后 PUMP Down 1~2 小時后;為確保 chamber Run 貨時,無大氣進入chamble 影響 chamber GAS 成份(2) 在日常測試時,為確保 chamber 內來自大氣的泄漏源,故需測漏

    機臺發生 Alarm 時應如何處理?

    答:(1) 若為火警,立即圧下 EMO(緊急按鈕),并滅火且通知相關人員與主管(2) 若是一般 異常,請先檢查 alarm 訊息再判定異常原因,進而解決問題,若未能處理應立即通知主要負責

    蝕刻機臺廢氣排放分為那幾類?

    答:一般無毒性廢氣/有毒酸性廢氣排放

    蝕刻機臺使用的電源為多少伏特(v)?

    答:208V 三相

    干式蝕刻機臺分為那幾個部份?

    答:(1) Load/Unload 端 (2) transfer module (3) Chamber process module (4) 真空系統 (5) GAS system (6) RF

    system

    PHOTO
    PHOTO 流程?

    答:上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD 量測→Overlay 量測

    何為光阻?其功能為何?其分為哪兩種?

    答:Photoresist(光阻).是一種感光的物質,其作用是將 Pattern 從光罩(Reticle)上傳遞到
    Wafer 上的一種介質。其分為正光阻和負光阻。

    何為正光阻?

    答:正光阻,是光阻的一種,這種光阻的特性是將其曝光之后,感光部分的性質會改變, 并在之后的顯影過程中被曝光的部分被去除。

    何為負光阻?

    答:負光阻也是光阻的一種類型,將其曝光之后,感光部分的性質被改變,但是這種光

    阻的特性與正光阻的特性剛好相反,其感光部分在將來的顯影過程中會被留下,而沒有被感 光的部分則被顯影過程去除

    。

    什幺是曝光?什幺是顯影?

    答:曝光就是通過光照射光阻,使其感光;顯影就是將曝光完成后的圖形處理,以將圖
    形清晰的顯現出來的過程。何謂 Photo?
    答:Photo=Photolithgraphy,光刻,將圖形從光罩上成象到光阻上的過程。

    Photo 主要流程為何?

    答:Photo 的流程分為前處理,上光阻,Soft Bake, 曝光,PEB,顯影,Hard Bake 等。

    何謂 PHOTO 區之前處理?

    答:在 Wafer 上涂布光阻之前,需要先對 Wafer 表面進行一系列的處理工作,以使光阻 能在后面的涂布過程中能夠被更可靠的涂布。前處理主要包括 Bake,HDMS 等過程。其中 通過 Bake 將 Wafer 表面吸收的水分去除,然后進行 HDMS 工作,以使 Wafer 表面更容易與 光阻結合。

    何謂上光阻?

    答:上光阻是為了在 Wafer 表面得到厚度均勻的光阻薄膜。

    光阻通過噴嘴(Nozzle)被 噴涂在高速旋轉的 Wafer 表面,并在離心力的作用下被均勻的涂布在 Wafer 的表面。

    答:上完光阻之后,要進行 Soft Bake,其主要目的是通過 Soft Bake 將光阻中的溶劑蒸 發,并控制光阻的敏感度和將來的線寬,同時也將光阻中的殘余內應力釋放。

    何謂曝光?

    答:曝光是將涂布在 Wafer 表面的光阻感光的過程,同時將光罩上的圖形傳遞到 Wafer 上的過程。

    何謂 PEB(Post Exposure Bake)?

    答:PEB 是在曝光結束后對光阻進行控制精密的 Bake 的過程。其目的在于使被曝光的 光阻進行充分的化學反應,以使被曝光的圖形均勻化。

    何謂顯影?

    答:顯影類似于洗照片,是將曝光完成的 Wafer 進行成象的過程,通過這個過程,成象 在光阻上的圖形被顯現出來。

    何謂 Hard Bake?

    答:Hard Bake 是通過烘烤使顯影完成后殘留在 Wafer 上的顯影液蒸發,并且固化顯影 完成之后的光阻的圖形的過程。

    何為 BARC?何為 TARC?它們分別的作用是什幺?

    答:BARC=Bottom Anti Reflective Coating, TARC= Top Anti Reflective Coating. BARC 是

    被涂布在光阻下面的一層減少光的反射的物質,TARC 則是被涂布在光阻上表面的一層減少 光的反射的物質。他們的作用分別是減少曝光過程中光在光 阻的上下表面的反射,以使曝 光的大部分能量都被光阻吸收。

    何謂 I-line?

    答:曝光過程中用到的光,由 Mercury Lamp(汞燈)產生,其波長為 365nm,其波長較長, 因此曝光完成后圖形的分辨率較差,可應用在次重要的層次。

    何謂 DUV?

    答:曝光過程中用到的光,其波長為 248nm,其波長較短,因此曝光完成后的圖形分辨 率較好,用于較為重要的制程中。

    I-line 與 DUV 主要不同處為何?

    答:光源不同,波長不同,因此應用的場合也不同。I-Line 主要用在較落后的制程(0.35 微米以上)或者較先進制程(0.35 微米以下)的 Non-Critical layer。DUV 則用在先進制程的Critical layer 上。

    何為 Exposure Field?

    答:曝光區域,一次曝光所能覆蓋的區域 何謂 Stepper? 其功能為何?

    答:一種曝光機,其曝光動作為 Step by step 形式,一次曝整個 exposure field,一個一個曝過去

    何謂 Scanner? 其功能為何?

    答:一種曝光機,其曝光動作為 Scanning and step 形式, 在一個 exposure field 曝光時, 先 Scan 完整個 field, Scan 完後再移到下一個 field.

    何為象差?答:代表透鏡成象的能力,越小越好. Scanner 比 Stepper 優點為何?答:Exposure Field 大,象差較小 曝光最重要的兩個參數是什幺?

    答:Energy(曝光量), Focus(焦距)。如果能量和焦距調整的不好,就不能得到要求的分 辨率和要求大小的圖形,主要表現在圖形的 CD 值超出要求的范圍。因此要求在生產時要時
    刻維持最佳的能量和焦距,這兩個參數對于不同的產品會有不同。

    何為 Reticle?

    答:Reticle 也稱為 Mask,翻譯做光掩模板或者光罩,曝光過程中的原始圖形的載體, 通過曝光過程,這些圖形的信息將被傳遞到芯片上。

    何為 Pellicle?

    答:Pellicle 是 Reticle 上為了防止灰塵(dust)或者微塵粒子(Particle)落在光罩的圖形面上 的一層保護膜。

    何為 OPC 光罩?

    答:OPC (Optical Proximity Correction)為了增加曝光圖案的真實性,做了一些修正的光 罩,例如,0.18 微米以下的 Poly, Metal layer 就是 OPC 光罩。

    何為 PSM 光罩?

    答:PSM (Phase Shift Mask)不同于 Cr mask, 利用相位干涉原理成象,目前大都應用在 contact layer 以及較小 CD 的 Critical layer(如 AA,POLY,METAL1)以增加圖形的分辨率。

    何為 CR Mask?

    答:傳統的鉻膜光罩,只是利用光訊 0 與 1 干涉成像,主要應用在較不 Critical 的 layer

    光罩編號各位代碼都代表什幺?

    答:例如 003700-156AA-1DA, 0037 代表產品號,00 代表 Special code,156 代表 layer,A 代表客戶版本,后一個 A 代表 SMIC 版本,1 代表 FAB1,D 代表 DUV(如果是 J,則代表 I-line),A
    代表 ASML 機臺(如果是 C,則代表 Canon 機臺)

    光罩室同時不能超過多少人在其中?

    答:2 人,為了避免產生更多的 Particle 和靜電而損壞光罩。

    存取光罩的基本原則是什幺?

    答:(1) 光罩盒打開的情況下,不準進出 Mask Room,最多只準保持 2 個人(2) 戴上手套
    (3) 輕拿輕放

    如何避免靜電破壞 Mask?

    答:光罩夾子上連一導線到金屬桌面,可以將產生的靜電導出。

    光罩 POD 和 FOUP 能放在一起嗎?它們之間至少應該保持多遠距離?

    答:不能放在一起,之間至少要有 30 公分的距離,防止搬動 FOUP 時碰撞光罩 Pod 而

    損壞光罩。

    何謂 Track?

    答:Photo 制程中一系列步驟的組合,其包括:Wafer 的前、后處理,Coating(上光阻),
    和 Develop(顯影)等過程。

    In-line Track 機臺有幾個 Coater 槽,幾個 Developer 槽?

    答:均為 4 個

    機臺上亮紅燈的處理流程?

    答:機臺上紅燈亮起的時候表明機臺處于異常狀態,此時已經不能 RUN 貨,因此應該 及時 Call E.E 進行處理。若 EE 現在無法立即解決,則將機臺掛 DOWN。

    何謂 WEE? 其功能為何?

    答:Wafer Edge Exposure。由于 Wafer 邊緣的光阻通常會涂布的不均勻,因此一般不能 得到較好的圖形,而且有時還會因此造成光阻 peeling 而影響其它部分的圖形,因此 將 Wafer Edge 的光阻曝光,進而在顯影的時候將其去除,這樣便可以消除影響。

    何為 PEB?其功能為何?

    答:Post Exposure Bake,其功能在于可以得到質量較好的圖形。(消除 standing waves) PHOTO POLYIMIDE 所用的光阻是正光阻還是負光阻

    何謂 Soft Bake?

    答:目前正負光阻都有,SMIC FAB 內用的為負光阻。

    RUN 貨結束后如何判斷是否有 wafer 被 reject?
    答:查看 RUN 之前 lot 里有多少 Wafer,再看 Run 之后 lot 里的 WAFER 是否有少掉,如
    果有少,則進一步查看機臺是否有 Reject 記錄。

    何謂 Overlay? 其功能為何?

    答:迭對測量儀。由于集成電路是由很多層電路重迭組成的,因此必須保證每一層與前 面或者后面的層的對準精度,如果對準精度超出要求范圍內,則可能造成 整個電路不能完 成設計的工作。因此在每一層的制作的過程中,要對其與前層的對準精度進行測量,如果測 量值超出要求,則必須采取相應措施調整 process condition.

    何謂 ADI CD?

    答:Critical Dimension,光罩圖案中最小的線寬。曝光過后,它的圖形也被復制在 Wafer 上,通常如果這些最小的線寬能夠成功的成象,同時曝光的其它的圖形也能夠成功的成象。因此通常測量 CD 的值來確定 process 的條件是否合適。

    何謂 CD-SEM? 其功能為何?

    答:掃描電子顯微鏡。是一種測量用的儀器,通??梢杂糜跍y量 CD 以及觀察圖案。

    PRS 的制程目的為何?

    答:PRS (Process Release Standard)通過選擇不同的條件(能量和焦距)對 Wafer 曝光, 以選擇最佳的 process condition。

    何為 ADI?ADI 需檢查的項目有哪些?

    答:After Develop Inspection,曝光和顯影完成之后,通過 ADI 機臺對所產生的圖形的 定性檢查,看其是否正常,其檢查項目包括:Layer ID,Locking Corner,Vernier,Photo Macro Defect

    何為 OOC, OOS,OCAP?

    答:OOC=out of control,OOS=Out of Spec,OCAP=out of control action plan

    當需要追貨的時候,是否需要將 ETCH 沒有下機臺的貨追回來?

    答:需要。因為通常是 process 出現了異常,而且影響到了一些貨,因此為了減少損失,

    必須把還沒有 ETCH 的貨追回來,否則 ETCH 之后就無法挽回損失。

    PHOTO ADI 檢查的 SITE 是每片幾個點?

    答:5 點,Wafer 中間一點,周圍四點。

    PHOTO OVERLAY 檢查的 SITE 是每片幾個點?

    答:20

    PHOTO ADI

    檢查的片數一般是哪幾片?

    答:#1,#6,#15,#24;

    統計隨機的考量

    何謂 RTMS,其主要功能是什幺?

    答 :RTMS (Reticle Management System)

    光 罩 管 理 系 統 用 于 trace 光 罩 的 History,Status,Location,and Information 以便于光罩管理

    PHOTO 區的主機臺進行 PM 的周期?

    答:一周一次

    PHOTO 區的控片主要有幾種類型

    答:(1) Particle :作為 Particle monitor 用的芯片,使用前測前需小於 10 顆(2) Chuck Particle : 作為 Scanner 測試 Chuck 平坦度的專用芯片,其平坦度要求非常高(3) Focus :作為 Scanner Daily monitor best 的 wafer(4) CD :做為 photo 區 daily monitor CD 穩定度的 wafer(5) PR
    thickness :做為光阻厚度測量的 wafer(6) PDM :做為 photo defect monitor 的 wafer

    當 TRACK 剛顯示光阻用完時,其實機臺中還有光阻嗎?

    答:有

    少量光阻

    當 TRACK 剛顯示光阻用完時,其實機臺中還有光阻嗎?

    答:

    少量光阻

    WAFER SORTER 有讀 WAFER 刻號的功能嗎?

    答:有

    光刻部的主要機臺是什幺? 它們的作用是什幺?

    答:光刻部的主要機臺是: TRACK(涂膠顯影機), Sanner(掃描曝光機) 為什幺說光刻技術最象日常生活中的照相技術

    答:Track 把光刻膠涂附到芯片上就等同于底片,而曝光機就是一臺最高級的照相機. 光
    罩上的電路圖形就是"人物". 通過對準,對焦,打開快門, 讓一定量的光照過光罩, 其圖像呈 現在芯片的光刻膠上, 曝光后的芯片被送回 Track 的顯影槽, 被顯影液浸泡, 曝光的光刻膠 被洗掉, 圖形就顯現出來了.
    光刻技術的英文是什幺 答:Photo Lithography
    常聽說的.18 或點 13 技術是指什幺?
    答:它是指某個產品,它的最小"CD" 的大小為 0.18um or 0.13um. 越小集成度可以越高, 每個芯片上可做的芯片數量越多, 難度也越大.它是代表工藝水平的重要參數.
    從點 18 工藝到點 13 工藝到點零 9. 難度在哪里? 答:難度在光刻部, 因為圖形越來越小, 曝光機分辨率有限. 曝光機的 NA 是什幺?
    答:NA 是曝光機的透鏡的數值孔徑;是光罩對透鏡張開的角度的正玹值. 最大是 1; 先
    進的曝光機的 NA 在 0.5 ---0.85 之間.
    曝光機分辨率是由哪些參數決定的?
    答:分辨率=k1*Lamda/NA. Lamda 是用于曝光的光波長;NA 是曝光機的透鏡的數值孔 徑; k1 是標志工藝水準的參數, 通常在 0.4--0.7 之間.
    如何提高曝光機的分辨率呢?
    答:減短曝光的光波長, 選擇新的光源; 把透鏡做大,提高 NA. 現在的生產線上, 曝光機的光源有幾種, 波長多少?
    答:有三種: 高壓汞燈光譜中的 365nm 譜線, 我們也稱其為 I-line; KrF 激光器, 產生
    248 nm 的光; ArF 激光器, 產生 193 nm 的光;
    下一代曝光機光源是什幺?
    答:F2 激光器. 波長 157nm
    我們可否一直把波長縮短,以提高分辨率? 困難在哪里?
    答:不可以. 困難在透鏡材料. 能透過 157nm 的材料是 CaF2, 其晶體很難生長. 還未發 現能透過更短波長的材料.
    為什幺光刻區采用黃光照明?
    答:因為白光中包含 365nm 成份會使光阻曝光,所以采用黃光; 就象洗像的暗房采用暗 紅光照明.
    什幺是 SEM
    答:掃描電子顯微鏡(Scan Electronic Microscope)光刻部常用的也稱道 CD SEM. 用它來 測量 CD
    如何做 Overlay 測量呢?
    答:芯片(Wafer)被送進 Overlay 機臺中. 先確定 Wafer 的位置從而找到 Overlay MARK.
    這個 MARK 是一個方塊 IN 方塊的結構.大方塊是前層, 小方塊是當層;通過小方塊是否在 大方塊中心來確定 Overlay 的好壞.
    生產線上最貴的機器是什幺 答:曝光機;5-15 百萬美金/臺 曝光機貴在哪里?
    答:曝光機貴在它的光學成像系統 (它的成像系統由 15 到 20 個直徑在 200 300MM 的 透鏡組成.波面相位差只有最好象機的 5%. 它有精密的定位系統(使用激光工作臺)
    激光工作臺的定位精度有多高? 答:現用的曝光機的激光工作臺定位的重復精度小于 10nm
    曝光機是如何保證 Overlay<50nm
    答:曝光機要保證每層的圖形之間對準精度<50nm. 它首先要有一個精準的激光工作臺, 它把 wafer 移動到準確的位置. 再就是成像系統,它帶來的圖像變形<35nm.
    在 WAFER 上, 什幺叫一個 Field?
    答:光罩上圖形成象在 WAFER 上, 最大只有 26X33mm 一塊(這一塊就叫一個 Field),激 光工作臺把 WAFER 移動一個 Field 的位置,再曝一次光,再移動再曝光。直到覆蓋整片
    WAFER。所以,一片 WAFER 上有約 100 左右 Field.
    什幺叫一個 Die?

    答:一個 Die 也叫一個 Chip;它是一個功能完整的芯片。一個 Field 可包含多個 Die;

    為什幺曝光機的綽號是“印鈔機”

    答:曝光機 很貴;天的折舊有 3 萬-9 萬人民幣之多;所以必須充份利用它的產能,它

    一天可產出 1600 片 WAFER。

    Track 和 Scanner 內主要使用什幺手段傳遞 Wafer:

    答:機器人手臂(robot), Scanner 的 ROBOT 有真空(VACCUM)來吸住 WAFER. T

    RACK 的 ROBOT 設計獨特, 用邊緣 HOLD WAFER.

    可否用肉眼直接觀察測量 Scanner 曝光光源輸出的光

    答:絕對禁止;強光對眼睛會有傷害

     為什幺黃光區內只有 Scanner 應用 Foundation(底座)

    答:Scanner 曝光對穩定性有極高要求(減震)

    近代光刻技術分哪幾個階段?

    答:從 80’S 至今可分 4 階段:它是由曝光光源波長劃分的;高壓水銀燈的 G-line(438nm), I-line(365nm); excimer laser KrF(248nm),

    ArF laser(193nm)

    I-line scanner 的工作范圍是多少?

    答:CD >0.35um 以上的圖層(LAYER)

    KrF scanner 的工作范圍是多少?

    答:CD >0.13um 以上的圖層(LAYER)

    ArF scanner 的工作范圍是多少?

    答:CD >0.08um 以上的圖層(LAYER)

    什幺是 DUV SCANNER

    答:DUV SCANNER 是 指所用光源為Deep Ultra Voliet, 超紫外線.即現用的 248nm,193nm

    Scanner

    Scanner 在曝光中可以達到精確度宏觀理解:

    答:Scanner 是一個集機,光,電為一體的高精密機器;為控制 iverlay<40nm,在曝光過程中,光罩和 Wafer 的運動要保持很高的同步性.在 250nm/秒的掃描曝光時,兩者同步位 置<10nm.相當于兩架時速 1000 公里/小時的波音 747 飛機前后飛行,相距小于 10 微米

    光罩的結構如何?

    答:光罩是一塊石英玻璃,它的一面鍍有一層鉻膜(不透光).在制造光罩時,用電子

    束或激光在鉻膜上寫上電路圖形(把部分鉻膜刻掉,透光).在距鉻膜 5mm 的地方覆蓋一 極薄的透明膜(叫 pellicle),保護鉻膜不受外界污染.
    在超凈室(cleanroom)

    為什幺不能攜帶普通紙

     答:普通紙張是由大量短纖維壓制而成,磨擦或撕割都會產生大量微小塵埃(particle).進

    cleanroom 要帶專用的 Cleanroom Paper.
    如何做 CD 測量呢?

    答:芯片(Wafer)被送進 CD SEM 中. 電子束掃過光阻圖形(Pattern).有光阻的地方和無光 阻的地方產生的二次電子數量不同; 處理此信號可的圖像.對圖像進行測量得 CD.

    什幺是 DOF

    答:DOF 也叫 Depth Of Focus, 與照相中所說的景深相似. 光罩上圖形會在透鏡的另一 側的某個平面成像, 我們稱之為像平面 (Image Plan), 只有將像平面與光阻平面重合(In Focus)才能印出清晰圖形. 當離開一段距離后, 圖像模糊. 這一可清晰成像的距離叫 DOF
    曝光顯影后產生的光阻圖形(Pattern)的作用是什幺?

    答:曝光顯影后產生的光阻圖形有兩個作用:一是作刻蝕的模板,未蓋有光阻的地方與

    刻蝕氣體反應,被吃掉.去除光阻后,就會有電路圖形留在芯片上.另一作用是充當例子注 入的模板.

    光阻種類有多少?

    答:光阻種類有很多.可根據它所適用的曝光波長分為 I-line 光阻,KrF 光阻和 ArF 光阻

    光阻層的厚度大約為多少?

    答:光阻層的厚度與光阻種類有關.I-line 光阻最厚,0.7um to 3um. KrF 光阻 0.4-0.9um. ArF 光阻 0.2-0.5um.

    哪些因素影響光阻厚度?

    答:光阻厚度與芯片(WAFER)的旋轉速度有關,越快越薄,與光阻粘稠度有關.

    哪些因素影響光阻厚度的均勻度?

    答:光阻厚度均勻度與芯片(WAFER)的旋轉加速度有關,越快越均勻,與旋轉加

    減速的時間點有關.

    當顯影液或光阻不慎濺入眼睛中如何處理

    答:大量清水沖洗眼睛,并查閱顯影液的CSDS(Chemical Safety Data Sheet),把它 提供給醫生,以協助治療

    FAC
    根據工藝需求排氣分幾個系統?

    答:分為一般排氣(General)、酸性排氣(Scrubbers)、堿性排氣(Ammonia)和有機 排氣(Solvent) 四個系統。

    高架 地板分有孔和無孔作用?

    答:使循環空氣能流通 ,不起塵,保證潔凈房內的潔凈度; 防靜電;便于 HOOK-UP。

    離子發射系統作用

    答:離子發射系統,防止靜電

    SMIC 潔凈等級區域劃分
    答:Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area: Class 100Cu-line Al-LineOS1 L3 OS1 L4 testing

    Class 1000

    什幺是制程工藝真空系統(PV)

    答:是提供廠區無塵室生產及測試機臺在制造過程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光

    阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統提供一定的真空壓力(真空度大于 80 kpa)和流量,每 天 24 小時運行
    什幺是 MAU(Make Up Air Unit),

    新風空調機組作用

    答:提供潔凈室所需之新風,對新風濕度,溫度,及潔凈度進行控制,維持潔凈室正壓

    和濕度要求。

    House Vacuum System 作用

    答:HV(House Vacuum)系統提供潔凈室制程區及回風區清潔吸取微塵粒子之真空源, 其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內的真空吸孔,打 開運轉電源。此系統之運用可減低清潔時的污染。

    Filter Fan Unit System(FFU)作用

    答:FFU 系統保證潔凈室內一定的風速和潔凈度,由 Fan 和 Filter(ULPA)組成。

    什幺是 Clean Room 潔凈室系統

    答:潔凈室系統供應給制程及機臺設備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等

    環境要求。
    Clean room spec:標準

    答:Temperature 23 °C ± 1°C(Photo:23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo: 45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s
    Fab 內的 safety shower 的日常維護及使用監督由誰來負責

    答:Fab 內的 Area Owner(若出現無水或大量漏水等可請廠務水課(19105)協助)

    工程師在正常跑貨用純水做 rinse 或做機臺維護時,要注意不能有酸或有機溶劑(如 IPA

    等)進入純水回收系統中,這是因為:

    答:酸會導致 conductivity(導電率)升高,有機溶劑會導致 TOC 升高。兩者均會影響并 降低純水回收率。
    若在 Fab 內發現地面有水滴或殘留水等,

    應如何處理或通報

    答:先檢查是否為機臺漏水或做 PM 所致,若為廠務系統則通知廠務中控室(12222) 機臺若因做 PM 或其它異常,而要大量排放廢溶劑或廢酸等

    應首先如何通報

    答:通知廠務主系統水課的值班(19105)

     廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質的管路?

    答:酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不琇鋼管

    (SUS)
    若機臺內的

    drain 管有接錯或排放成分分類有誤,將會導致后端的主系統出現什幺問題?

    答:將會導致后端處理的主系統相關指標處理不合格,從而可能導致公司排放口超標排

    放的事故。

    公司做水回收的意義如何?

    答:(1) 節約用水,降低成本。重在環保。(2) 符合 ISO 可持續發展的精神和公司環境 保護暨安全衛生政策。

    何種氣體歸類為特氣(Specialty Gas)?

     答:SiH2Cl2

    何種氣體由 VMB Stick 點供到機臺?

    答:H2

    何種氣體有自燃性?

    答:SiH4

    何種氣體具有腐蝕性?

    答:ClF3

    當機臺用到何種氣體時,須安裝氣體偵測器?

    答:PH3

    名詞解釋 GC, VMB, VMP

    答:GC- Gas Cabinet 氣瓶柜 VMB- Valve Manifold Box 閥箱,適用于危險性氣體。VMP-Valve Manifold Panel 閥件盤面,適用于惰性氣體。

    標準大氣環境中氧氣濃度為多少?工作環靜氧氣濃度低于多少時人體會感覺不適?答:21%19%

    什幺是氣體的 LEL? H2 的 LEL 為多少?

    答:LEL- Low Explosive Level 氣體爆炸下限 H2 LEL- 4%.

    當 FAB 內氣體發生泄漏二級警報(既 Leak HiHi),氣體警報燈(LAU)會如何動作?FAB 內工作人員應如何應變?
    答:LAU 紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從 ERC 廣播命令,立刻疏散?;瘜W供應系統中的化學物質特性為何?
    答:(1) Acid/Caustic 酸性/腐蝕性(2) Solvent 有機溶劑(3) Slurry 研磨液 有機溶劑柜的安用保護裝置為何?
    答:(1) Gas/Temp. detector;氣體/溫度偵測器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳滅火器 中芯有那幾類研磨液(slurry)系統?
    答:(1) Oxide (SiO2) (2) Tungsten (W)鵭

    設備機臺總電源是幾伏特?

    答:208V OR 380V

    欲從事生產/測試/維護時,如無法就近取得電源供給,可以無限制使用延長線嗎? 答:不可以 如何選用電器器材?

    答:使用電器器材需采用通過認證之正規品牌 機臺開關可以任意分/合嗎? 答:未經確認不可隨意分/合任何機臺開關,以免造成生產損失及人員傷害.

    欲從事生產/測試/維護時,如無法就近取得電源供給,也不能無限制使用延長線,對嗎? 答:對

    假設斷路器啟斷容量為 16 安培導線線徑 2.5mm2,電源供應電壓單相 220 伏特,若使用單 相 5000W 電器設備會產生何種情況?

    答:斷路器跳閘 當供電局供電中斷時,人員仍可安心待在 FAB 中嗎?

    答:當供電局供電中斷時,本廠因有緊急發電機設備,配合各相關監視系統,仍然能保持

    FAB 之 Safety,所以人員仍可安心待在 FAB 中.

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